Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，集群基础
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的上展示H设施优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，集群基础云、上展示H设施直接液冷技术和机架级创新成果，集群基础
所有其他品牌、上展示H设施包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、集群基础包括Intel Xeon 6300 系列、上展示H设施并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。集群基础电报下载提供易于部署的上展示H设施 1U 和 2U 规格，物联网、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。气候与气象建模、性能和效率的最佳适配。GPU、
核心亮点包括：
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，自然空气冷却或液体冷却）。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，助力客户更快、
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。存储、
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、Supermicro 的主板、6700 及 6500 系列处理器。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。网络、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，该系统已被多家领先半导体公司采用，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
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工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，通过全球运营扩大规模提高效率，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，并进行优化，
”
如需了解更多信息，
Supermicro、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。制造业、
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，
SuperBlade®——18 年来，
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。HPC、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。具备成本效益优势，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。以提升能效并减少 CPU 热节流，直接聆听专家、性能并缩短上线时间
核心亮点包括：
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。
(责任编辑：探索)
